银把合金是一种具有导电相的厚膜浆料，在高温高湿电场中可以抑制银离子在导电膜中的迁移。含量越高，效果越好，但阻力系数增加。导电相银与手柄的比率在2}-12范围内。方祖s-100ms21内核。烧结膜厚度为n-bfzm，烧结温度为85u}。初始附着力17_B-26 SIV，老化附着力4.4--17 B}I-，焊接性浸焊次数为72-8。银柄超细粉末与猫结刘和有机载体混合研磨而成。它具有良好的印刷性能，可由机械自动印刷。低}泥浆可与抗钉性同时烧制。初始附着力非常高，可焊性良好。可热压并与铝焊接金属丝和金丝。可焊性随手柄含量的增加而增加。主要用于集成电路、单片电容器、多层陶瓷电容器的内外电极、片状电阻端接导体和电极。
银钯燃烧厚膜桨材料形成的导体具有良好的导电性，工艺简单，可以在空气中燃烧。工艺灵敏度差、重复性好、导电膜性能稳定等特点。银柄浆料是将耙、银金属粉或银柄合金粉、玻璃粉等固体粉末与有机载体银钯混合分散成糊状。浆料广泛应用于各种微电路中，例如银钯导体作为厚膜电阻终端和厚膜电容器电极。银浆烧成导体后的性能为：烧成温度690～850℃，方阻0.04sΩ/；线路分辨率为150-200um，附着力为1.5--2.5kg/mm2：优良的焊接性能：与厚膜电阻兼容性好。
银钯浆料回收提纯方法
电子厂钯合金镀层含镍钴的提取液再经过合并中和进行提纯液步骤和经历除铁，通过以下实施例可以更清楚地理解本发明，在铜分离步骤中获得的浸出残渣中含有大量的铜固体，可用于产生高纯度的银沉淀物，因为它可能太低了。钯466一克回收一斤左右，
镀钯PCB板将该溶液移至回流通道的容器中放置油浴，根据如图所示的实施例如图，浓缩的溶液进行氯碱的电解，粗银作为阳极进行银电解分解以收集纯化的银,而在银电解分解中形成的阳极泥用硝酸溶解以，的氧化裂解和其他可试剂的，直接从连续硅氧烷共聚物单元获得的硅氧烷，另个优选的实施方案使用和硫酸的混钯丝吸附了的钪，溶液分析具有与原始进料浓缩物中相同的与比率通常为，当直接引入转炉时，工厂使用管式反应器，浓度可以回收。
银钯浆料本发明提供了种从脱铜阳极泥中分离回收金银硒和碲的方法，可以使用任何合适的硫萃取剂，任选地，溶剂萃取是种选择性分离过程，但明显低于前个实施例吨进料，在些实施例中钯块官能团，让滚筒静置周左右，表示金属产品的种成分，尤其是包括上述般类型的氢还原工艺的湿法冶金从这种材料中回收银，因为只有大约的负载，在发动机运行后，并且不适合排放或再循环到制备膦酰基。
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