电镀用作处理工艺的一种，广泛用于电器元件、电子设备、通讯设备和仪器仪表制造过程中，以提升设备的技术参数和性能；以达到某种特定的技术性能要求，同时节省稀有贵金属资源，设备本体表面常可IC晶圆回收镀多层金属；使用时间长，更换旧或损坏坏电镀工件需要涂层和母金属进行分离回收，作为一种珍贵、富集的资源，实现了一定的经济价值和资源；在传统的带材回收技术中主要使用混合酸系统、次氮酸系统、氰化物系统或方法用于电解进行剥离；
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