银连接器应用领域多用于高电流强电传输的可分离界面，也有用在一些低电流的应用中。在所有的金属中，银具有最高的导电率和导热率，此外具有良好的擦拭距离，正常的擦拭配合、镍底镀的厚度为最小1.25μm，银镀层的厚度为最小2μm，且插拔耐久性要求较低。银连接器特性组合，所有金属中最高导热性和导电性以及相对较低的硬度。将产生公母端子间很低的接触电阻值。这些属性使其在强电应用中具有吸引力。
在电子连接器行业公母端子可分离界面上金和锡镀层是广泛应用的，而且这些应用很多人都了解，制程也相对成熟、稳定且易于控制。浸银工艺被广泛用于电路板上作为一种可焊性的镀层，但如果银暴露在环境中，则其保质期可能会受到限制。
软式线路板以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，此种电路可随意弯曲、体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。因此软性线路板简称软板也叫挠性线路板（FPC），是一种主要由CU和PI聚亚胺薄膜构成的电路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用。软式线路板特点：产品体积缩小，节省空间，重量大幅减轻，具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状，抗静电干扰。耐高低温，具有极强的安定性。软性线路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、笔记型电脑、照相机、摄影机、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子IC器件中。
软式线路板以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，此种电路可随意弯曲、体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。因此软性线路板简称软板也叫挠性线路板（FPC），是一种主要由CU和PI聚亚胺薄膜构成的电路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等许多优点，在生产生活中都有极为广泛的应用。软式线路板特点：产品体积缩小，节省空间，重量大幅减轻，具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状，抗静电干扰。耐高低温，具有极强的安定性。软性线路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、笔记型电脑、照相机、摄影机、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子IC器件中。鼎锋贵金属回收集成电路板，回收各式含银废料，电子IC废料长期回收，我司自有大型冶炼厂，经我司提炼的贵金属，可达到较高的纯度，我司价高同行，可上门回收现金结算。
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