纯银在所有电接触点材料中具有最高的导电率（超过 100% IACS）。银不易氧化，尽管它确实有形成硫化物和氯化物薄膜的趋势。通过与其他接触点金属（例如铜、钯或铂）进行合金化，可以提高其硬度和耐磨性。
与纯银相比，银基复合材料（如银镍和银金属氧化物）具有显着提高的抗电弧腐蚀能力。银最常见的形式是接触按钮，它们被固定或焊接到电气开关触点的刀片上。通常，刀片中使用 C17200 或 C17460 等高性能贱金属，以提供并可靠地保持适当的接触力，同时银触点提供高导电、耐电弧、耐磨的特性。
由于银触点在所有接触点材料中具有最高的导电性和导热性，因此非常适合处理高电流。纯银被定义为纯度大于 99.9%。它只有中等的耐磨性，硬度只有75-200 HV，类似于软金。尽管缺乏耐用性，银触点仍应配合擦拭动作。这将破坏倾向于在表面形成的硫化物和1氯化物膜。
银含量至少为 92.5% 的银铜合金被称为纯银。硬币银是90%的银，10%的铜。与铜含量成比例，这些合金比纯银更硬且导电性更差。它们的耐腐蚀性与纯银相似，因此在餐具中使用纯银。然而，这些合金很容易形成硫化物和氯化物薄膜，而铜成分会使它们容易氧化。氧化趋势与铜含量成比例增加。
铂、钯和金通常也添加到银中以提高其耐腐蚀性并增加其硬度。然而，这些合金的导电率低于纯银。也可以将非常少量的镍添加到这些合金中以提高硬度而不显着降低导电性。
银复合材料通常通过粉末冶金工艺生产，因为这些成分不互溶且不能合金化。这些包括银金属氧化物（银氧化镉、银氧化锡、银氧化铟）、银石墨、银钼和银镍。
银复合材料用于在高电流和/或电压下工作的接通和断开触点。这些材料更能抵抗电弧和接触焊接造成的损坏，这可能在这些负载特性下发生。
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