首先要详解按重量计算，锗在地壳中是一种稀缺但不是极为珍稀的元素（约百百分之零点1.5），其成分与铍、钼和铯非常，超过了砷、镉、锑和汞元素.在宇宙中，锗的分子含量为50.5（根据Si=1×106），该值大概相当于氪和锆的值，仅略低硒的值。宇宙空间含量远小于一些偏重元素的含量；比如，溴、锶、锡、钡、汞和铅。除铍、硼、钪和镓外，全部核正电荷小于锗的元素在宇宙空间里都比锗丰富多彩。在天文学上，锗被认为是在氢和氦点燃的原始全过程及其α颗粒消化吸收以后根据中子消化吸收产生的诸多元素之一。
一方面全球主要的锗生产国是中国；它约占总产量的 60%。据估计，其中 60% 来自锌矿石，40% 来自粉煤灰。剩余的锗产量来自加拿大、芬兰、俄罗斯和美国。汇总我们知道锗不是一朵花，但要说它是什么就有点困难了。大多数元素是金属或非金属。锗与碳和硅属于同一组，但也与锡和铅属于同一组。锗本身被归类为准金属。它在室温下很硬，看起来有金属光泽，带有闪亮的银灰色饰面，但它是一种半导体，没有金属的一些关键特性。
锗的首次大规模使用是为了替代最基本的电子元件二极管。在最初的阀门或真空管形式中，它有一个能释放电子的加热器和一个阳极，电子在真空中被吸引到这个阳极上。这就像水管中的单向流量阀 – 电子可以从加热器流向阳极，但不能反过来。锗氧化物回收预清洗模块和方法。胶体锗回收在一些实施例中，一种用于IC制造的方法包括从衬底表面去除氧化物材料，其中所述表面包括硅和锗.去除氧化物材料包括将含卤素预清洗材料沉积在含氧化硅表面上，锗颗粒回收蒸馏出的含卤素预清洗材料的一部分是与暴露表面上的硅。钝化膜沉积在暴露的硅上. 钝化膜可能含有氯气。锗多少钱一克钝化膜可以防止硅表面受到化学污染而后蒸馏，后蒸馏的温度可以高于早蒸馏的温度。然后，使剩余物和卤素的钝化膜蒸馏-包含预清洁材料。然后可以将诸如导电材料的目标材料沉积在基板的表面上。
锗基板包括硅和锗在基板表面材料层）的存在可能会干扰基板工业用锗废料废液回收表面上材料要求层的形成。例如，中间材料可能会在材料要求层的结构中引入增加数量的金属锗的价格缺陷处，和/或材料要求层的电性能可能会受到负面影响 能量。在一些实施例中，作为天然氧化物材料的中间材料可能会由于在集成电路制造过程中的含锗ITO靶材回收过程阶段将衬底暴露于氧气和（例如，暴露于周围在制造系统之间移动基板期间的空气，和/或暴露于系统中（使系统中残留的氧化剂）锗棒回收并形成在基板的表面上。
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