锗靶材是生产用于各种应用的薄膜的重要组成部分，包括电子设备和光学涂层。这些靶材由高纯度的锗制成，用于物理气相沉积(PVD)过程，将薄膜沉积到衬底上。然而，锗靶材材的生产是一个复杂而昂贵的过程，其高昂的成本使其成为电子行业的一个重要废物来源。因此，锗靶材向回收已成为降低成本、节约资源的重要途径。
在这篇文章中，我们将探讨锗目标回收的重要性以及如何做到这一点。我们还将讨论锗目标回收的挑战和限制以及如何克服这些挑战和限制。
首先，重要的是要了解锗靶材在PVD过程中的作用。物理气相沉积是一种通过蒸发固体材料并将其冷凝到基片上来在基片上沉积薄膜的方法。锗靶材被用作沉积过程的材料来源，它们被电子束或等离子体蒸发，在衬底上形成一层薄膜。
锗靶材材的生产涉及一个复杂而昂贵的过程。第一步是对锗原料进行提纯，去除杂质，达到较高的纯度。然后将提纯的锗形成目标形状，并加工成所需的尺寸。最后，将靶材粘结到背板上并抛光，以获得光滑的表面。
锗靶材的生产成本很高，而且它们的高成本使其成为电子行业的一个重要废物来源。然而，回收锗靶材可以显著降低生产成本和节约资源。
回收过程始于从电子和光学制造商那里收集用过的锗靶材材。用过的靶子被运送到回收设施，在那里它们经历了一系列过程来提取和提纯锗。
回收过程的第一步是将锗从背板上分离出来。这是通过将靶子加热到高温，导致锗蒸发并留下背板来实现的。蒸发后的锗被冷凝到冷的表面上，形成固体材料。
然后使用物理和化学过程的组合来提纯浓缩的锗。这可能包括蒸馏，根据它们的沸点差异将锗从杂质中分离出来，以及通过化学处理去除剩余的杂质。
然后，提纯的锗可用于生产新的锗靶材材或其他基于锗的产品。然而，回收的锗的质量可能没有原始材料那么高，而且回收的锗可能含有限制其在PVD工艺中性能的杂质。
为了克服这一限制，研究人员正在探索回收锗靶材的新方法，例如使用等离子体辅助化学气相沉积将高质量的锗薄膜沉积到衬底上。这一过程涉及使用等离子体将锗目标分解成其组成原子，然后将其沉积到衬底上，形成高质量的锗薄膜。
除了技术挑战外，锗目标回收还面临经济和监管方面的挑战。回收锗靶材材的成本可能高于生产新靶材的成本，特别是如果回收材料的质量较低的话。此外，还有管理电子废物处置的规定，这可能会使从电子废物流中收集和回收锗目标变得困难。
尽管存在这些挑战，锗的目标回收仍然是降低成本和节约资源的重要方式。通过回收锗靶材，我们可以减少锗靶材生产对环境的影响，并确保这种宝贵材料的可持续供应，供子孙后代使用。
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