锗氧化物回收预清洗模块和方法。胶体锗回收在一些实施例中，一种用于IC制造的方法包括从衬底表面去除氧化物材料，其中所述表面包括硅和锗.去除氧化物材料包括将含卤素预清洗材料沉积在含氧化硅表面上，锗颗粒回收蒸馏出的含卤素预清洗材料的一部分是与暴露表面上的硅。钝化膜沉积在暴露的硅上. 钝化膜可能含有氯气。锗多少钱一克钝化膜可以防止硅表面受到化学污染而后蒸馏，后蒸馏的温度可以高于早蒸馏的温度。然后，使剩余物和卤素的钝化膜蒸馏-包含预清洁材料。然后可以将诸如导电材料的目标材料沉积在基板的表面上。
锗基板包括硅和锗在基板表面材料层）的存在可能会干扰基板工业用锗废料废液回收表面上材料要求层的形成。例如，中间材料可能会在材料要求层的结构中引入增加数量的金属锗的价格缺陷处，和/或材料要求层的电性能可能会受到负面影响 能量。在一些实施例中，作为天然氧化物材料的中间材料可能会由于在集成电路制造过程中的含锗ITO靶材回收过程阶段将衬底暴露于氧气和（例如，暴露于周围在制造系统之间移动基板期间的空气，和/或暴露于系统中（使系统中残留的氧化剂）锗棒回收并形成在基板的表面上。
使底面氧化物（例如二氧化硅和锗氧化物）形成预清洗材料，部分包裹含卤素和硅，废旧锗靶材回收其他部分含卤素和锗. 预清洗材料的形成和随后的去除导致表面氧化物的去除，锗锭回收至少在部分基材上留下高质量的无氧化物表面。
钝化膜在蒸馏前形成，含有卤素和部分锗例如，锗渣废锗回收可以是钝化膜的前驱体在蒸馏前暴露于基板。在一些实施方案中，钝化膜前驱体的流动可以从较低升华的蒸馏持续废弃锗块回收到较高蒸馏温度段的蒸馏完成应当理解，衬底温度可以在硅质预清洗材料的蒸馏和锗预清洗材料的蒸馏之间升高。废弃锗石板材回收在一些实施例中，在底层温度达到锗预清洗材料的升华温度之前形成钝化膜。钝化薄膜和锗可以在以后去除预清洗材料以提供预清洗的衬底表面。在一些实施例中，可以在用于制备锗预清洗材料的工艺中去除钝化膜。例如，可以将硅用于使锗预清洗材料升华温度，氯化锗化合物回收其中这种加热去除锗预清洗材料和钝化膜。
如果你怀疑你有任何含有锗的废料，那么在处理它之前一定要研究它的价值，因为你可能会扔掉很多钱。锗是一种宝贵且不可再生的资源，回收是您可以帮助地球并收回部分费用的一种方式。
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