它在半导体制造以减少或最小化晶片上形成的集成电路的表面缺陷。例如，表面检测可以包括添加到晶片表面的颗粒。可以确定和监测晶片表面上的颗粒数量，以确保生产良率保持在可接受的水平，并防止检测密度达到不可接受的水平。镀金晶圆回收例如，一种粒子来源是半导体工具或设备。可以通过在生产前通过工具运行测试晶片来确定或指定每个产品通过工具添加到晶片的颗粒数量半导体晶圆开始。因此，定期缺陷监测可用于在生产前测试工具和/或工艺的清洁度或状况半导体晶圆由该工具或工艺处理或处理。
在周期性缺陷监测中，可以使用一个或多个测试晶片。原始测试 (“VT”) 晶圆是未使用或暴露于工艺表征条件或步骤的裸硅片。VT 晶片可能适用于监测由特定工具或工艺添加的颗粒或缺陷。
例如，添加到 VT 晶片的粒子的数量和类型可能取决于工具的状态和条件。在将VT晶片用于定期缺陷监测之后，可以使用研磨、研磨或抛光工具从晶片表面去除硅，从而将晶片厚度减少约10微米至约20微米或更多。镀金晶圆回收价格通常，晶圆厚度的这种减少意味着原始测试晶圆不能再重复使用一次以上，或者最多重复使用几次。在某些情况下，例如在工艺薄膜上测量缺陷质量的情况下，VT 晶圆可能不会再次重复使用。例如，具有约2微米至约4微米的薄外延表面的测试晶片不能被回收或重新使用，因为研磨、研磨或抛光工艺去除了更大的厚度。
使用 VT 晶圆来监测由半导体加工工具或设备非常昂贵。例如，每个新的生产晶圆开始时可能会使用几个 VT 晶圆，并且使用的 VT 晶圆的数量可能会根据工具和工艺的成熟度而有所不同。需要一种系统和方法来延长原始测试晶片的使用寿命，并允许它们在各种工具和工艺中产生的颗粒和表面缺陷的测试中被重复回收和重复使用。在抛光以从晶片表面去除非常薄的硅层之后，可以用化学液体清洁、冲洗和/或擦洗晶片表面，并且可以将晶片再次用作VT晶片以检测颗粒污染。因此，硅抛光工艺可用于从用过的VT晶片产生新的VT晶片。
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