随着电子行业的繁荣发展，电子报废回收行业也应运而生。尤其是随着近期金属原材料价格的上涨，金属废料的回收利用受到了更多的关注，很多经营者加入这个行业，鼎锋贵金属回收致力于提高回收材料的效率和材料的纯度。其中，在贵金属的回收中，如镀金印刷电路板、金手指、柔性基板、引线框架、元器件等，可以通过回收过程回收镀金边角料。
在传统技术领域中，由于黄金是一种化学稳定性极高的贵金属，不易被任何酸碱溶液腐蚀或溶解，因此常规使用的剥金（或剥金）技术大多采用王水或氰化物去除镀金并回收。至于用王水去除镀金的技术，由于王水很容易处理，可以溶解大部分金属材料，因此在常规技术中得到广泛应用。但另一方面，由于王水的腐蚀性极强，对操作者的潜在危险也相当大，所以保护时要特别注意。
采用氰化物剥金工艺，采用氰化物生产的含氰废液废水量少，氰化物含量高，含有微量重金属。废液必须稀释500倍左右才能进行处理，增加了用水量和成本，而且混合物中所含的微量贵金属会混入污泥中而无法回收。特别强调，在剥金阶段，易产生挥发性、有毒的氰化物，阻碍人体组织细胞与氧气在接触过程中的交换，导致细胞死亡，对心脏和大脑的危害很大，并且是一种剧毒物质。因此，一不小心可能会伤害到操作者，除上述对人员的危害外，望水剥金或基于氰化物的化学剥金法都会损坏基材。尤其是网水会完全腐蚀基板，所以连镀端子的镀金不良品无法再加工。只能回收黄金，基材因损坏而失效。
另外，和使用以上两种化学脱金，脱金速度还有很大的提升空间，尤其是氰化物较慢；而上述两种化学剥金得到的金量不高，也是一个有待改进的问题。由于采用常规的脱金方法，对操作人员存在相当大的危险，而且过程中的废液处理也比较麻烦，而且会损坏基材，脱金速度和溶金量都有改进的余地。有鉴于此，鼎锋贵金属回收旨在提供一种无氰退金技术，该技术除了可以有效回收金外，还可以避免上述现有技术所遇到的问题。
提供一种脱金组合物，用于从基材上剥离金，该组合物包含一种或多种脱金化合物，其中脱金化合物可与金形成共价键，从而将基材上的金剥离且助剂导电化合物，通过辅助导电化合物的作用，可以在不损坏基板剥离完成的情况下降低电压，其中该组合物不含任何氰化物。
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